По-тънки и леки лаптопи с процесори Intel, за да осигурят ново разсейване на топлината без вентилатори

Intel Project Athena (Източник на изображение - Siliconangle)

Производителите на лаптопи скоро ще имат нова и иновативна технология за разсейване на топлината за процесорите Intel. Intel Corporation активно проучва нови решения за отнемане на топлина от процесорите чрез графитни вложки с голяма повърхност. Тези вложки не изискват активни вентилатори за охлаждане. С други думи, Intel разглежда безвентилаторни охлаждащи решения за лаптопи, използващи графитни вложки с висока топлопроводимост. Без добавената маса фенове лаптопите трябва да станат значително по-тънки и по-тихи, твърди Intel.

Активните охлаждащи решения за лаптопи традиционно разчитат на медни подложки за топлопроводимост, които отвличат топлината от процесора. След това тези подложки се охлаждат с помощта на тънки вентилатори. Слуховете сега категорично показват, че Intel иска да премахне напълно дизайна на охлаждането на процесора и вместо това разчита на материали от нова епоха, за да поддържа температурите на процесора в граници. Съобщава се, че новите дизайни, изследвани от Intel, разчитат на графит, материал с отлична проводимост и свойства на пренос на топлина.

Intel планира да постави пасивно охлаждане на процесора зад дисплея на лаптопа:

Говори се, че Intel планира ново решение за пасивно охлаждане, което разчита на същия основен принцип на активните охлаждащи решения. Вместо вентилатори обаче, Intel иска да използва по-голяма повърхност за натрупване и разсейване на топлината. Най-голямата повърхност на лаптоп, който традиционно остава недокоснат или ненаселен с хардуер, е задната част на дисплея. Именно тази област Intel иска да използва за своите иновативни графични решения за пасивно охлаждане.

https://twitter.com/us3r_322/status/1182783806757052416

Новият дизайн на Intel е идеално подходящ за лаптопи и лаптопи от следващо поколение, които са изключително тънки и леки. Традиционно дизайнерите трябваше да настанят миниатюрни вентилатори, за да охладят медните охлаждащи решения. Но сега Intel иска да използва задната част на дисплея, за да разсейва отпадъчната топлина от процесорите.

Според докладите Intel планира да представи нова концепция за охлаждане на преносими компютри на CES 2020 в началото на януари. Според източници от веригата за доставки, групата по същество иска да използва задната част на капака на дисплея на новите лаптопи за бързо разсейване на топлината. Тези концепции за лаптопи биха имали достатъчно големи графитни вложки, за да постигнат същото.

Графичните базирани на Intel пасивни охлаждащи решения без вентилатори за лаптопи за постигане на по-добра производителност от активните охлаждащи решения?

Проектът Intel на Athena беше в новините по всички правилни причини . Езикът на дизайна и философията, стоящи зад Project Athena, налагат по-висока топлинна ефективност, без да се нарушават производителността. Има няколко стриктни указания, които производителите на лаптопи трябва да спазват, за да отговарят на изискванията да прикачат значката Project Athena на своите преносими и висок клас или първокласни компютърни устройства.

Съобщава се, че новото решение за пасивно охлаждане комбинира разтвори на парна камера с графитни вложки. Топлината, генерирана от няколко критични компонента на лаптопа, включително процесор, RAM и други, се провежда с помощта на топлинните линии. Топлината, отделена от долната част на лаптопа, ще се пренася през пантите, които свързват дисплея с долната половина на лаптопа. Пантите ще пренасят топлината към голям графитен слой, разположен зад дисплея, където той ще се охлажда пасивно чрез процеса на топлообмен. Топлината по същество ще се разсейва в атмосферата.

The #RedmiK20Pro има 8-слойна графитна система за охлаждане, за да гарантира, че разсейването на топлината е 650% по-добро от iPhone X. pic.twitter.com/tMkF2ew4Zg

този имейл адрес не е наличен. изберете друг адрес.

- Мистър Телефон (@TheMrPhone) 17 юли 2019 г.

Според съобщенията Intel планира да представи първите прототипи, които използват новата концепция за охлаждане на предстоящата CES 2020. Между другото, изглежда, че компанията е въвела няколко производители на марки, за да създаде нови устройства с тези охлаждащи решения от ново време.

Най-интересният аспект на базираните на графит пасивни охлаждащи решения на Intel е заявената топлинна ефективност. Intel е уверен, че новото охлаждащо решение ще подобри ефективността на охлаждането с 25 до 30 процента, над традиционните активни охлаждащи решения. Ако Intel може да постигне изключителни топлинни характеристики, производителите на лаптопи могат да имат няколко нови възможности за проектиране на нови по-тънки лаптопи с мощни процесори . Традиционно лаптопите разполагат с процесори, които отдават приоритет на топлинната ефективност пред производителността.

Според експерти от бранша има само едно ограничение при внедряването на базираните на графит решения за пасивно охлаждане в лаптопите. Понастоящем графитните инкрустации могат да се използват само на устройства с максимален ъгъл на отваряне от 180 градуса. Това означава, че само лаптопи, а не два в едно или конвертируеми лаптопи, които се удвояват като таблети, ще могат да използват същите.