Apple A13 ще използва подобрен 7nm N7 Pro процес на производство, твърди нов отчет

Apple A12 Bionic

Подобно на миналогодишния чип Apple A12 Bionic, чипът A13 тази година ще бъде произведен от TSMC. Според нов доклад извън Тайван, предстоящият чипсет Apple A13 ще бъде изграден с помощта на подобрена версия на производствения процес N7 + на TSMC, включващ EUV технология.

EUV технология

Новият процес, наречен N7 Pro, ще бъде готов за масово производство преди края на второто тримесечие. За съжаление обаче докладът не изброява ключовите подобрения, които новият процес на производство на N7 Pro предлага на масата. Засега е потвърдено само, че Apple A13 ще бъде първият чипсет, който ще използва новия процес. Понастоящем не се знае много, очакваме в близко бъдеще да се появи повече информация онлайн.

Тъй като Apple A12 Bionic не беше огромен ъпгрейд спрямо A11 по отношение на производителността, A13 вероятно ще бъде много съществен ъпгрейд над A12. Благодарение на подобрения процес на производство се очаква да бъде и по-ефективен. Чипът Apple A13 ще захранва предстоящите iPhone на базираната в Купертино компания, които ще дебютират през септември.

Същият доклад също така твърди, че TSMC ще започне да произвежда следващото поколение мобилен SoC Kirin 985 на HiSilicon, използвайки 7nm N7 + EUV процес процес през второто тримесечие на годината. Чипсетът Kirin 985 на HiSilicon се очаква да захранва флагманските смартфони от серията Huawei Mate 30, които вероятно ще бъдат представени през четвъртото тримесечие на годината.

Както беше потвърдено от TSMC по-рано, 5-нм технологичната технология на компанията ще бъде готова за производство на риск през първата половина на годината. До края на годината или до началото на следващата година TSMC се надява да започне обемно производство на първите 5nm чипове. Изключително вероятно е чипът Apple A14 за следващата година да бъде изграден с помощта на 5-нанометров производствен процес.