Процесорите от серията Ryzen 7000 на AMD са точно зад ъгъла. Те трябва да стартират тази есен. Течове около тези процесори и платките, необходими за тяхното стартиране, започнаха да се трупат в средата на 2021 г. И в светлината на последните разработки около AM5 сокета и дънните платки от висок клас X670, индустрията се разтърси.
Наскоро диаграма на дънната платка на предстояща дънна платка X670 изтече онлайн. От дизайна можем да посочим, че това е Asus Prime X670-P Wifi вариант на платката. Чертежът потвърждава, че платката съдържа два еднакви чипсета. Този дизайн може да помогне на процесора да работи по-ефективно. Въпреки това, тя може да бъде и първокласна функция, която се намира само в най-скъпите предложения.
Слуховете за двучипова X670 платка не са нови. ASRock и Gigabyte дразнеха своите дизайни на платки в миналото, но не дадоха представа за броя на чиповете, които предстоящият чипсет на AMD ще използва.
Скорошното изтичане идва от анонимен потребител на Baidu. Точният чертеж е приложен по-долу.
Кредит на изображението: Baidu
Един от двата еднакви чипа е поставен в обичайните чипове, които човек би очаквал да види чип от Southbridge. Вторият чип е поставен в точното положение, но далеч вдясно от дъската. Ако наблюдавате внимателно диаграмата, можете да забележите третия чип.
Ако сте технически маниак, вероятно не можете да си представите това развитие. Може да звучи невъзможно да свържете два чипа към чип на северния мост с 24 PCIe ленти. Но е възможно да ги верижите на маргаритка.
Тъй като графичните карти стават прекалено взискателни и мощни, чип, предназначен да ги контролира, също може да звучи логично. По този начин PCIe превключвателят може да се използва и от два чипа. Въпреки че PCIe превключвателите се предлагат с висока I/O производителност, те са скъпо решение. Но наличието на трети чип в чертежа подкрепя тази теория с голяма разлика.
AMD не хвърли светлина върху тези разработки. Така че, приемете този теч със зърно сол.
