Intel
Intel наистина имаше значителни проблеми с преминаването си към 10-нанометровия възел и докладите дори предполагаха, че чип компанията го е консервирала изцяло, но най-накрая получихме актуализирана пътна карта на Архитектурното събитие на Intel, която помогна за облекчаване на някои от притесненията. Преработената пътна карта показа Sunny Cove, която щеше да наследи Skylake през 2019 г. и наистина беше на 10nm възел.
Sunny Cove всъщност е много важно за Intel, тъй като досега компанията е използвала повторно стари ядра за опреснени продукти, което всъщност не се е получило добре от общността. Тогава съществува постоянна заплаха от Ryzen на AMD и тяхната Zen архитектура. AMD успя да намали разликата в производителността доста значително при конкуриращите се продукти и също така определи цените на своите чипове много конкурентно, което прави гамата на Intel да изглежда зле. Това също оказва влияние върху сървърния бизнес на Intel, тъй като AMD ще пусне EPYC Rome Server чипове по-късно тази година и първоначални течове предлагат страхотно представяне. Чиповете Xeon, построени върху архитектурата Sunny Cove, определено ще помогнат на Intel да се конкурира в сървърното пространство, където те са доминираща сила от доста време.
Sunny Cove - най-голямото надграждане на микроархитектура на Intel отскоро
Поради закъснения в 10nm Intel трябваше да се придържа с 14nm по-дълго от очакваното. Това доведе до много освежени изстрелвания, в резултат на които се появиха езерото Каби, кафето и уискито. Имаше подобрения тук и там, но нищо твърде съществено. Съни Коув най-накрая ще промени това.
„По-широк“ източник на подобрения отпред - AnanadTech
„По-задълбочен“ източник на подобрения отпред - AnandTech
Освен увеличаване на суровото производство на IPC, ще има и общи подобрения. Intel по време на своята витрина за деня на архитектурата подобри подобренията като „Wider“ и „Deeper“. Sunny Cove има по-голям кеш L1 и L2, като също има 5-широки разпределения вместо 4. Портовете за изпълнение също са увеличени, като преминават от 8 на 10 в Sunny Cove.
Подобряване на IPC
Intel Lakefield SoC
Този SoC ще бъде един от първите продукти, използващи ядра Sunny Cove, а също и първият, който ще се използва Foveros 3D технология за опаковане . Intel наскоро разкри повече подробности за предстоящите си процесори Lakefield и всъщност има много неща за развълнуване.
По принцип това е хибриден процесор, който използва подреждане, за да се побере в различни части в един пакет. Подреждането на пакети в пакет е всъщност доста често срещано за мобилните SoC, но Intel използва малко разнообразна версия. Вместо силиконови мостове, Foveros tech използва F-T-F микробубове между стековете. Опаковката на Foveros също позволява поставянето на компонентите в различни матрици. По този начин Intel може да постави ядра с висока производителност, известни също като ядрата на Слънчевия залив, върху по-усъвършенствания 10-нанометров процес, а други компоненти могат да бъдат поставени в 14-нанометровата част на чипа. DRAM слоевете се поставят отгоре с процесора и GPU чиплета, идващи под него и след това основната матрица се поставя с кеш и I / O.
Друго интересно нещо тук е изпълнението на голям . МАЛКО с x86 хардуер . Това е основно използването на два вида процесори за различни типове задачи, мощните ядра се използват за ресурсно интензивни задачи, докато ядрата с по-ниска мощност се използват за нормално функциониране. Lakefield използва пет-ядрен дизайн, с четири ядра с по-ниска мощност (Atom) и едно ядро с висока мощност (Sunny Cove). Този дизайн е реализиран, тъй като подобрява ефективността, тъй като производителността е по-лесна за мащабиране между различните основни клъстери. Lakefield очевидно е SoC, насочен към мобилни устройства, компактни лаптопи и ултрабуци, но най-вече реакцията на Intel към Qualcomm, които се готвят да пуснат свои ARM SoC за устройства с Windows.
Етикети intel
